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毫秒激光加工小孔与重铸层的后处理工艺
更新时间:2025-07-09
    • 毫秒激光加工小孔与重铸层的后处理工艺

    • Processing of Micro-Hole by Millisecond Laser and Post Processing of Recast Layer

    • 西安交通大学学报   2011年45卷第7期 页码:45-49
    • 中图分类号: TG665
    • 网络首发:2011-07-10

      纸质出版:2011

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  • 王恪典, 段文强, 梅雪松, 等. 毫秒激光加工小孔与重铸层的后处理工艺[J]. 西安交通大学学报, 2011,45(7):45-49. DOI:

    Processing of Micro-Hole by Millisecond Laser and Post Processing of Recast Layer[J]. 2011, 45(7): 45-49. DOI:

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