您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
芯片封装立针微孔加工视觉定位技术研究
更新时间:2025-07-09
    • 芯片封装立针微孔加工视觉定位技术研究

    • Research on Visual Positioning Technology for Microhole Processing of Bonding Wedges in Chip Packaging

    • 西安交通大学学报   2021年55卷第8期 页码:59-67
    • DOI:10.7652/xjtuxb202108008    

      中图分类号: TP29
    • 网络首发:2021-08-10

      纸质出版:2021

    移动端阅览

  • 毕逸飞, 姜歌东, 梅雪松, 等. 芯片封装立针微孔加工视觉定位技术研究[J]. 西安交通大学学报, 2021,55(8):59-67. DOI: 10.7652/xjtuxb202108008.

    Research on Visual Positioning Technology for Microhole Processing of Bonding Wedges in Chip Packaging[J]. 2021, 55(8): 59-67. DOI: 10.7652/xjtuxb202108008.

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

浏览量

4

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

基于模板匹配的图像配准算法
一种Roberts自适应边缘检测方法
一种有效抑制睫毛干扰的虹膜定位算法
可降解聚合物溶胀性能对给药系统释药效果的影响
采用多尺度方向微分比率的角点检测算法

相关作者

卢秉恒 1
张建 2
李学伟 1
2
高军 1
康牧 1
王宝树 1
许庆功 3

相关机构

山东理工大学机械工程学院
西安电子科技大学计算机学院
洛阳师范学院信息技术学院
西安交通大学电子与信息工程学院
西安电子科技大学雷达信号处理国家重点实验室
0