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中国电子科技集团公司第五十五研究所
Published:2017
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[J]. 2017, (8): 72-76.
DOI:
[J]. 2017, (8): 72-76. DOI:
为了抑制GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅极漏电
提出了一种0.5μm栅长的GaN金属氧化物半导体(MOS)高电子迁移率晶体管结构。该结构采用势垒层部分挖槽
并用高介电常数绝缘栅介质的金属氧化物半导体栅结构替代传统GaN HEMT中的肖特基栅。基于此结构制备出一种GaN MOSHEMT器件
势垒层总厚度为20nm
挖槽深度为15nm
栅介质采用高介电常数的HfO
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器件栅长为0.5μm。对器件电流电压特性和射频特性的测试结果表明:所制备的GaN MOSHEMT器件最大电流线密度达到0.9 A/mm
开态源漏击穿电压达到75 V;与GaN HEMT器件相比
其栅极电流被大大压制
正向栅压摆幅可提高10倍以上
并达到与同栅长GaN HEMT相当的射频特性。
陶洪琪,张斌,余旭明.X波段60W高效率GaN HEMT功率MMIC[J].固体电子学研究与进展,2016(04).
任春江,陶洪琪,余旭明,李忠辉,王泉慧,王雯,陈堂胜,张斌.0.15μm GaN HEMT及其应用[J].固体电子学研究与进展,2013(03).
任春江,王泉慧,刘海琪,王雯,李忠辉,孔月婵,蒋浩,钟世昌,陈堂胜,张斌.0.5μm AlGaN/GaN HEMT及其应用[J].固体电子学研究与进展,2011(05).
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